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led 芯片 功率

本專題涉及led 芯片 功率的標(biāo)準有29條。

國際標(biāo)準分類中,led 芯片 功率涉及到半導(dǎo)體分立器件、電燈及有關(guān)裝置、信息技術(shù)應(yīng)用、半導(dǎo)體材料、電阻器、消毒和滅菌、光電子學(xué)、激光設(shè)備、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)、金屬材料試驗。

在中國標(biāo)準分類中,led 芯片 功率涉及到半導(dǎo)體發(fā)光器件、電光源產(chǎn)品、、化合物半導(dǎo)體材料、電阻器、光學(xué)測試儀器、半導(dǎo)體二極管、微波、毫米波二、三極管、電測模擬指示儀表、電子元器件、金屬物理性能試驗方法。


行業(yè)標(biāo)準-電子,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

  • SJ/T 11486-2015 小功率LED芯片技術(shù)規(guī)范
  • SJ/T 11398-2009 功率半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片技術(shù)規(guī)范
  • SJ/T 11734-2019 芯片級封裝(CSP)LED空白詳細規(guī)范
  • SJ/T 11868-2022 硅襯底藍光功率發(fā)光二極管芯片詳細規(guī)范
  • SJ/T 11869-2022 硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片詳細規(guī)范
  • SJ/T 11867-2022 硅襯底藍光小功率發(fā)光二極管芯片詳細規(guī)范

福建省地方標(biāo)準,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

中國團體標(biāo)準,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

國家質(zhì)檢總局,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

美國國防后勤局,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

山西省標(biāo)準,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

SCC,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

國家計量技術(shù)規(guī)范,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

工業(yè)和信息化部,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

(美國)全國電氣制造商協(xié)會,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

(美國)固態(tài)技術(shù)協(xié)會,隸屬EIA,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準

  • JEDEC JESD51-50-2012 單芯片和多芯片、單 PN 結(jié)和多 PN 結(jié)發(fā)光二極管(LED)的熱測量方法概述

美國照明工程協(xié)會,關(guān)于led 芯片 功率的標(biāo)準


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可能用到的儀器設(shè)備

 

HUMIMIC類器官串聯(lián)芯片培養(yǎng)系統(tǒng)

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德國徠卡 KL300 LED徠卡顯微鏡LED光源

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德國徠卡 常規(guī)/低放大倍率應(yīng)用的LED冷光源 Leica KL300 LED

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AL120半導(dǎo)體晶圓搬送及檢測顯微鏡

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