電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法

本專題涉及電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法的標準有170條。

國際標準分類中，電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法涉及到環(huán)境試驗、試驗條件和規(guī)程綜合、電工和電子試驗、長度和角度測量、電氣工程綜合。

在中國標準分類中，電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法涉及到基礎(chǔ)標準和通用方法、基礎(chǔ)標準與通用方法、環(huán)境條件與通用試驗方法。

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會，關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法的標準

• GB/T 5170.5-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 第5部分：濕熱試驗設(shè)備
• GB/T 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 第1部分：總則

國家質(zhì)檢總局，關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法的標準

• GB/T 5170.14-2009 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢驗方法.振動(正弦)試驗用電動振動臺
• GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗A: 低溫
• GB/T 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗J及導(dǎo)則:長霉
• GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
• GB/T 5170.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢驗方法.振動(隨機)試驗用液壓振動臺
• GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗U:引出端及整體安裝件強度
• GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗B:高溫
• GB/T 2424.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗T:錫焊試驗導(dǎo)則
• GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗.Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合
• GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
• GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
• GB/T 2423.39-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Ee:彈跳
• GB/T 2423.48-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Ff：振動-時間歷程法
• GB/T 5170.8-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.鹽霧試驗設(shè)備
• GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.溫度試驗設(shè)備
• GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.濕熱試驗設(shè)備
• GB/T 5170.11-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.腐蝕氣體試驗設(shè)備
• GB/T 5170.9-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.太陽輻射試驗設(shè)備
• GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.總則
• GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法.高低溫低氣壓試驗設(shè)備
• GB/T 2423.38-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗R:水試驗方法和導(dǎo)則
• GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
• GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:傾斜和搖擺
• GB/T 2423.43-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.振動、沖擊和類似動力學(xué)試驗樣品的安裝
• GB/T 2423.57-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Ei: 沖擊.沖擊響應(yīng)譜合成
• GB/T 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ka:鹽霧
• GB/T 2423.58-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2-80部分:試驗方法.試驗Fi: 振動.混合模式
• GB/T 20643.2-2008 特殊環(huán)境條件.環(huán)境試驗方法.第2部分:人工模擬試驗方法及導(dǎo)則.電工電子產(chǎn)品(含通信產(chǎn)品)
• GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
• GB/T 2423.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Fc: 振動(正弦)
• GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法.試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
• GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗
• GB/T 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗L:沙塵試驗
• GB/T 2423.56-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分;試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動(數(shù)字控制)和導(dǎo)則
• GB/T 2423.55-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Eh:錘擊試驗
• GB/T 5170.18-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備
• GB/T 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/AD;溫度/濕度組合循環(huán)試驗
• GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗
• GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗
• GB/T 5170.19-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/振動(正弦)綜合試驗設(shè)備
• GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊
• GB/T 2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗R：水試驗方法和導(dǎo)則
• GB/T 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
• GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備
• GB/T 5170.20-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 水試驗設(shè)備
• GB/T 5170.16-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 穩(wěn)態(tài)加速度試驗用離心機
• GB/T 2423.33-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗
• GB/T 5170.15-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用液壓振動臺
• GB/T 5170.13-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用機械振動臺
• GB/T 2423.53-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Xb:由手的磨擦造成標記和印刷文字的磨損
• GB/T 2423.54-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Xc:流體污染
• GB/T 2423.52-2003 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗77:結(jié)構(gòu)強度與撞擊
• GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗N: 溫度變化
• GB/T 2424.13-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 溫度變化試驗導(dǎo)則
• GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Cb: 設(shè)備用恒定濕熱
• GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗B: 高溫
• GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗A: 低溫
• GB/T 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
• GB/T 2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分:試驗導(dǎo)則 地震試驗方法
• GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗CY:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
• GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗J和導(dǎo)則: 長霉
• GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
• GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
• GB/T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
• GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動--正弦拍頻法
• GB/T 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ff: 振動--時間歷程法
• GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Fg: 聲振
• GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性
• GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性
• GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求
• GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性
• GB/T 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序
• GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘
• GB/T 5170.8-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢頂方法 鹽霧試驗設(shè)備
• GB/T 5170.11-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試驗設(shè)備
• GB/T 5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗設(shè)備
• GB/T 5170.10-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備
• GB/T 5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗設(shè)備
• GB/T 5170.9-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 太陽輻射試驗設(shè)備
• GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Sa: 模擬地面上的太陽輻射
• GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
• GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則; 碰撞
• GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ed:自由跌落
• GB/T 2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 太陽輻射試驗導(dǎo)則
• GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
• GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ec和導(dǎo)則: 傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品型)
• GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則;沖擊
• GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則: 振動(正弦)
• GB/T 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea) 、碰撞(Eb) 、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則
• GB/T 5170.1-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 總則
• GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
• GB/T 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程環(huán)境風(fēng)壓試驗方法
• GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法
• GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka;鹽霧試驗方法
• GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
• GB/T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
• GB/T 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee:彈跳試驗方法
• GB/T 2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 R:水試驗方法
• GB/T 5170.20-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 水試驗設(shè)備
• GB/T 2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗L:砂塵試驗方法
• GB/T 5170.19-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度/振動(正弦)綜合試驗設(shè)備
• GB/T 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
• GB/T 5170.18-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗設(shè)備
• GB/T 5170.17-1987 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設(shè)備
• GB/T 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
• GB/T 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
• GB/T 2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
• GB/T 5170.16-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗用離心式試驗機
• GB/T 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法
• GB/T 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法
• GB/T 5170.13-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用機械振動臺
• GB/T 5170.14-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用電動振動臺
• GB/T 5170.15-1985 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 振動(正弦)試驗用液壓振動臺
• GB/T 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法
• GB/T 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
• GB/T 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
• GB/T 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
• GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))

國際電工委員會，關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法的標準

• IEC 60068-2-75-2014 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2-75部分:試驗方法.試驗Eh:錘擊試驗
• IEC 60068-2-75-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Eh:錘擊試驗

韓國標準，關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗方法的標準

• KS C 0224-2010 電工.電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程.鹽霧試驗方法
• KS C 0224-2010 電工.電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程.鹽霧試驗方法
• KS C 0230-2005 電工·電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程.發(fā)熱器不良接觸耐火性試驗方法
• KS C 0250-2005 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.錫焊試驗方法
• KS C 0248-60-2005 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.混合氣體腐蝕試驗
• KS C 0250-2005 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.錫焊試驗方法
• KS C 0248-60-2005 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.混合氣體腐蝕試驗
• KS C 0252-2004 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.耐溶解性試驗方法
• KS C 0244-2001 環(huán)境試驗方法.電工·電子產(chǎn)品.自由跌落試驗方法
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