ISO 2179:1972由國際標準化組織 IX-ISO 發(fā)布于 1972-06-01。
ISO 2179:1972 錫鎳合金電鍍層的最新版本是哪一版？
最新版本是 ISO 2179:1986 。
科電MC系列涂鍍層測厚儀特點科電涂鍍層測厚儀在國內(nèi)涂層測量領域內(nèi)一直保持領跑的地位。科電儀器的涂（鍍）層測厚儀主要特點如下：1、全量程的應用范圍:0~10000um全量程覆蓋。 ?2、覆蓋全面的儀器種類: 手持、分體、磁性、非磁性、內(nèi)防腐應有盡有。3、厚度自適應和鎖相環(huán)技術(shù)打破了國外技術(shù)壟斷！4...
高頻交流信號在測頭線圈中產(chǎn)生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用...
若鍍層仍達不到滿意的光亮度或發(fā)黑，就應該檢查以下幾個方面: (1) 整流器電流是否缺相等電源原因。 (2) 是否有大量氯離子或其它離子混入鍍液中。 (3) 導電是否良好，滾桶是否有問題。 若原因不明（特別是鍍層發(fā)黑、有黑色小點時）可用0. 05～0. 1A/dm2 的電流密度和較大的陰極...
一、引薦? ? ??印制電路板在生產(chǎn)過程中最重要的指標是能在銅表面上形成一個長期穩(wěn)定，厚度均勻的鍍層。鍍層首要目的是防止電路板中的銅接觸空氣后發(fā)生氧化，其次是提供一個可焊的表面，適合所有的表面貼裝和通孔組裝，并且有適當?shù)谋４嫫谙蕖? ? ??印制電路板表面處理由單層或多層金屬鍍層構(gòu)成，單個鍍層如：浸...
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