KS C IEC 61006-2008(2013)由韓國科技標準局 KR-KATS 發(fā)布于 2008-11-20。
KS C IEC 61006-2008(2013) 如何測量電絕緣材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的最新版本是哪一版?
最新版本是 KS C IEC 61006-2008(2013) 。
在金屬材料學領(lǐng)域內(nèi),材料的熱性能一直都是一個非常重要的性能參數(shù)。對于高分子材料而言更是如此,尤其是對于那些應用于寒冷或高溫環(huán)境下的高分子材料組件,材料的熱學性能對其使用起著至關(guān)重要的作用。 高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(通常稱為Tg),定義為高分子材料從硬脆的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浀模愃葡鹉z的高彈態(tài)時...
內(nèi)容簡介在之前的課程中我們介紹了常用的熱分析測試技術(shù),在接下來的課程中,我們將對熱分析技術(shù)在材料表征中的具體應用展開詳細的討論。這一集當中將圍繞玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測量來進行。嘉賓介紹馬倩 ?博士:TA儀器熱分析高級技術(shù)專家美國Tufts大學凝聚態(tài)物理博士,美國頂尖熱分析實驗室五年科研經(jīng)歷,主要研究方向...
半導體載流子計算公式:n = p = K1*T^3/2*e^-E(go)/(2kT),n和p為載流子濃度,第一個T為熱力學溫度,E(go)為為熱力學零度時破壞公價鍵所需的能量,k為玻耳茲曼常數(shù). 半導體載流子即半導體中的電流載體。在物理學中,載流子指可以自由移動的帶有電荷...
我目前只知道一種儀器,叫TXRF(Total Reflection X-ray Fluorescence)。其原理是用X光激發(fā)原子層電子逃逸,導致外層電子躍遷釋放出特征X射線,其可以被接收器(EDX)檢測形成能量彌散X射線譜。其他的不太清楚,X-ray Fluorescence的儀器用的都是這個原理...
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