IEC 60749-37:2022
半導體設備 機械和氣候測試方法 第37部分：使用加速度計的板級跌落測試方法
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
- 標準號
- IEC 60749-37:2022
- 發(fā)布
- 2022年
- 總頁數(shù)
- 11頁
- 發(fā)布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 60749-37:2022
-
標準名稱：半導體器件-機械和氣候試驗方法-第37部分：使用加速度計的板級跌落試驗方法
適用范圍：本標準規(guī)定了使用加速度計進行板級跌落試驗的方法，適用于半導體器件的機械和氣候試驗。內容包括試驗設備、試驗組件、試驗板、試驗程序、失效準則和失效分析等。
本標準由國際電工委員會（IEC）制定，旨在為半導體器件的機械和氣候試驗提供統(tǒng)一的測試方法，確保器件在實際應用中的可靠性。通過使用加速度計進行跌落試驗，可以評估半導體器件在受到機械沖擊時的性能和耐久性。
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