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IEC 60749-37:2022
半導體設備 機械和氣候測試方法 第37部分:使用加速度計的板級跌落測試方法

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer


標準號
IEC 60749-37:2022
發(fā)布
2022年
總頁數(shù)
11頁
發(fā)布單位
國際電工委員會
當前最新
IEC 60749-37:2022
 
 

標準名稱:半導體器件-機械和氣候試驗方法-第37部分:使用加速度計的板級跌落試驗方法

適用范圍:本標準規(guī)定了使用加速度計進行板級跌落試驗的方法,適用于半導體器件的機械和氣候試驗。內容包括試驗設備、試驗組件、試驗板、試驗程序、失效準則和失效分析等。

本標準由國際電工委員會(IEC)制定,旨在為半導體器件的機械和氣候試驗提供統(tǒng)一的測試方法,確保器件在實際應用中的可靠性。通過使用加速度計進行跌落試驗,可以評估半導體器件在受到機械沖擊時的性能和耐久性。


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