被代替
圖3:部設在一個4層PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示為第3層(中間第2層) 上面圖中所示為PCB上從元器件側開始的第三層,不論布線傳導的電流大小,每個盤上通孔的銅表面區域都有連接并且最大化。布線中被保持“薄細”的地方是那些不與盤上通孔直接接觸并連接到IC中的部分。...
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