暖暖爱视频免费,国产成人涩涩涩视频在线观看,中文在线中文资源,日本亚洲色大成网站WWW久久

JEDEC JESD22-B102E-2007
可焊性

Solderability


標準號
JEDEC JESD22-B102E-2007
發布
2007年
總頁數
26頁
發布單位
(美國)固態技術協會,隸屬EIA
 
 

其他標準


JEDEC JESD22-B102E-2007相似標準


推薦

測試的目的和意義

  測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中,焊接質量直接影響整機的質量。因此,為了提高焊接質量,除了嚴格控制工藝參數外,還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的測試。  通過實施測試,幫助企業確定生產裝配后...

測試儀的特點

?Metronelec ST88測試儀是IPC指定的元器件和PCB板測試儀,法國METRONELEC公司是一家專業生產制造測試儀的法國廠家,它是歐洲電子協會的成員之一。生產的ST88測試儀通過嚴格的技術要求,符合IEC(歐洲共同體標準)、DIN(德國標準)、JLL(日本標準...

潤濕平衡法(測試)簡介

本文目的是證明潤濕平衡法在質量控制和過程開發方面優于傳統肉眼觀測測試法。?背景:大家都熟悉肉眼觀察測試傳統方法,如邊緣浸潤,漂錫,波峰焊測試,焊料擴散試驗等,大多數測試似乎可以滿足您的要求。焊接完成后,如果缺失一些元件,就要進行返工或退貨,當然這會涉及額外費用。目前的測試方法無法跟上...

PCB盤涂層對焊接可靠的影響(一)

一、PCB常用涂層的特性描述1.ENIG Ni(P)/Au鍍層1)鍍層特點ENIG Ni(P)/Au(化學鍍鎳、金)工藝是在PCB涂敷阻焊層(綠油)之后進行的。對ENIG Ni/Au工藝的最基本要求是和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3~5μm,化學鍍薄Au層(又稱浸...





Copyright ?2007-2025 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號
頁面更新時間: 2025-02-26 10:14