金屬薄膜在半導體技術中最普遍的用途就是表面連線。把各個元件連接到一起的材料工藝、連線過程一般稱為金屬化工藝(metallizationproeess)。根據器件的復雜度和性能要求電路可能要求單層金屬或多層金屬系統。可能使用鋁合金或銅作為導電的金屬。金屬化技術,像其他制造工藝一樣,經過改進和發展以應對新的電路要求和新材料。...
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