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GB/T 32563-2016
無損檢測 超聲檢測 相控陣超聲檢測方法

Non-destructive testing.Ultrasonic testing.Test method for phased-array ultrasonic testing

GBT32563-2016, GB32563-2016


標準號
GB/T 32563-2016
別名
GBT32563-2016, GB32563-2016
發布
2016年
總頁數
23頁
發布單位
國家質檢總局
當前最新
GB/T 32563-2016
 
 
引用標準
GB/T 12604.1 GB/T 23905 GB/T 9445 JB/T 11731 NB/T 47013.3
適用范圍
本標準規定了利用手工掃查或自動(半自動)掃查的一維線陣相控陣超聲技術應用基本原則,進行檢測時工藝參數的選用規則,以及確定缺陷位置及尺寸的方法。 本標準適用于厚度為6 mm~200 mm的細晶鋼焊接接頭。對于其他金屬細晶材料焊接接頭,在考慮聲速的變化后,也可參照本標準。對于厚度超出以上范圍的焊接接頭,在通過演示證明儀器系統具有足夠的檢測能力后,也可參照本標準。對于奧氏體不銹鋼等粗晶焊接接頭,在考慮信噪比和聲速各向異性的影響后,也可參照本標準。 對于其他結構件、壓延件、鍛件,在選擇合適的試塊、校準方法和掃查方法后,也可參照本標準。 使用二維相控陣超聲探頭進行檢測,在考慮聲場特性變化及其給系統校準和檢測帶來的影響后,也可參照本標準。
術語描述
晶片間距
Pitch
兩個相鄰晶片的同側邊或中心之間的距離。
激發孔徑
Active Aperture
單次激發晶片組的總長度,計算公式為L = n × c - d。

GB/T 32563-2016 中提到的儀器設備

相控陣探頭
JB/T 11731標準要求,通常不少于8個晶片。
用于超聲相控陣檢測的設備,具有多晶片陣列結構。

其他標準


專題


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