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本標準規定了利用手工掃查或自動(半自動)掃查的一維線陣相控陣超聲技術應用基本原則，進行檢測時工藝參數的選用規則，以及確定缺陷位置及尺寸的方法。 本標準適用于厚度為6 mm~200 mm的細晶鋼焊接接頭。對于其他金屬細晶材料焊接接頭，在考慮聲速的變化后，也可參照本標準。對于厚度超出以上范圍的焊接接頭
Non-destructive testing.Ultrasonic testing.Test method for phased-array ultrasonic testing
本標準規定了小間距液晶顯示用疊層式RGB LED的特性、外觀、適用范圍、光電特性參數、封裝技術指標、編帶規格、包裝方式、包裝規格及標簽說明、光電測試要求、信賴度測試條件及使用注意事項
Small spacing liquid crystal display with layered RGB LED
Overrunning stop cutting blades with lugs. Design and dimensions
Stops for overrunning stop cutting blades. Design and dimensions
Specification for Phased Array Ultrasonic Testing of Circumferential Welded Joints of Pressure Piping
本標準規定了連鑄鋼坯凝固組織枝晶間距測定的取樣、試樣制備及枝晶組織成像方法、枝晶間距的測定及檢驗報告。 本標準適用于連鑄鋼坯(方坯、板坯、圓坯、矩形坯及異形坯等)凝固組織低倍枝晶間距的測定
Testing method of dendrite arm spacing in the continuous casting billet
本標準規定了高溫含金鑄件等軸晶宏觀和顯微平均晶粒度、柱狀晶晶粒度、柱狀晶和單晶一次枝晶平均間距、顯微疏松的測定方法及結果表示方法。 本標準適用于普通精密鑄造鑄件、定向凝固柱晶鑄件中晶粒度的測定;定向凝固柱晶和單晶鑄件中一次枝晶間距的測定;普通精密鑄造鑄件、定向凝固柱晶和單晶鑄件中顯微疏松的測定
Test methods for grain sizes,primary dendrite spacing and microshrinkage of superalloy castings
Specification for silicon monocrystals for space solar cells
本文件規定了母材厚度不小于6mm 的金屬材料熔化焊焊接接頭的半自動或全自動相控陣超聲檢測。 本文件適用于母材及焊縫均為低合金或細晶鋼板材、管材和容器等全熔透焊接接頭,其他材質焊接接頭的檢測也可參考使用。 本文件給出了相控陣超聲技術檢測熔化焊焊接接頭時,檢測、定位、定量和表征不連續的優點和局限性。在
Non-destructive testing of welds—Ultrasonic testing—Use of automated phased array technology
本標準規定了人造石英光學低通濾波器晶片術語和定義、分級、要求、測試方法、檢驗規則及包裝、標識、交貨條件。 本標準適用于人造石英光學低通濾波器晶片
Synthetic quartz crystal wafer for optical low pass filter (OLPF)
Distance pieces for ship's hull
For Motion-Picture Film (16-mm) - Edge Numbers - Location and Spacing
Distance pieces for ship''s hull
本文件描述了一系列高度徑向二階導數法（ZDD）評價半導體晶片的近邊緣幾何形態的方法。適用于硅拋光片、硅外延片、SOI片及其他帶有表面層的圓形晶片，也用于其他半導體材料圓形晶片近邊緣幾何形態的評價
Evaluation of near-edge geometry of semiconductor wafers Part 1: Highly radial second derivative method (ZDD)
Distance pieces for ship's hull
