IEC 62047-4:2008
半導(dǎo)體裝置.微電機(jī)裝置.第4部分:MEMS用總規(guī)范

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specifications for MEMS

標(biāo)準(zhǔn)號(hào): IEC 62047-4:2008
發(fā)布: 2008年
總頁數(shù): 42頁
中文版: GB/T 32817-2016 (修改采用的中文版本)
發(fā)布單位: 國際電工委員會(huì)
當(dāng)前最新: IEC 62047-4:2008

引用標(biāo)準(zhǔn): IEC 60027 IEC 60068-2 IEC 60617 IEC 60747-1:2006 IEC 60749 IEC 61193-2 IEC 62047-1 IEC QC 001002-3:2005 ISO 1000 ISO 2859-1
被代替標(biāo)準(zhǔn): IEC 47/1975/FDIS:2008

適用范圍: IEC 62047 的這一部分描述了由半導(dǎo)體制成的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 的通用規(guī)范，這是本系列其他部分針對(duì)各種類型 MEMS 應(yīng)用（例如傳感器、RF MEMS，不包括光學(xué) MEMS）給出的規(guī)范的基礎(chǔ)。生物 MEMS、微型 TAS 和功率 MEMS。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 IECQ-CECC 系統(tǒng)中使用的質(zhì)量評(píng)估的一般程序，并建立了描述和測(cè)試電氣、光學(xué)、機(jī)械和環(huán)境特性的一般原則。 IEC 62047 的這一部分有助于制定定義微加工技術(shù)制造的設(shè)備和系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于材料表征和處理、組裝和測(cè)試、過程控制和測(cè)量方法。該標(biāo)準(zhǔn)中描述的MEMS基本上由半導(dǎo)體材料制成。然而，本標(biāo)準(zhǔn)中的陳述也適用于使用半導(dǎo)體以外材料的MEMS，例如聚合物、玻璃、金屬和陶瓷材料。